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銘賽科技入選蘇錫常首臺套重大裝備名單 近日，2025年蘇錫常首臺（套）重大裝備認定名單正式公示。我司自主研發(fā)的"全自動散熱蓋貼裝設備（SS200）"憑借其卓越的技術先進性、顯著的創(chuàng)新性和廣闊的應用前景，成功入選，標志著公司在高端半導體封裝裝備領域的技術實力與創(chuàng)新能力再獲權威認可。 “蘇錫常首臺（套）重大裝備”認定由常州、蘇州、無錫三市工信局聯(lián)合組織，旨在鼓勵高端裝備的創(chuàng)新研制與產業(yè)化應用，提升區(qū)域產業(yè)鏈的自主可控水平。該認定聚焦裝備的首創(chuàng)性、技術難度、核心突破及產業(yè)價值，評選標準嚴格、競爭激烈，

10月30日，為期三天的NEPCON ASIA 2025亞洲電子生產設備暨微電子工業(yè)展在深圳國際會展中心（寶安）圓滿落幕。作為電子制造行業(yè)的風向標，本次展會匯聚了全球超600多家電子制造設備供應商，展示了精密消費電子、電路板組裝、智慧工廠等領域的前沿最新技術及應用。 今年，銘賽科技首次完整呈現(xiàn)了精密點膠、精密貼裝及水導激光三大產品線，為現(xiàn)場專業(yè)觀眾帶來了精密電子制造核心制程的系統(tǒng)性解決方案。 · ·· ·· 01 三大產品線彰顯技術實力 · 主機展示區(qū)，精密點膠系列作為銘賽科技的傳統(tǒng)優(yōu)勢領域

10月28-30日，NEPCON ASIA 2025 將于深圳國際會展中心（寶安）盛大啟幕。在這場亞洲電子制造行業(yè)盛會上，銘賽科技將首次完整呈現(xiàn)精密點膠、精密貼裝、水導激光三大產品線，為半導體封裝及精密電子等行業(yè)，在“連接、裝配與加工”等核心制程提供系統(tǒng)性解決方案。 當電子器件邁向微縮化與異構集成，傳統(tǒng)制造邊界正被不斷突破。核心制程的精度與智能化水平，已成為決定產品終極性能與可靠性的戰(zhàn)略高地。面對新材料、新結構帶來的全新挑戰(zhàn)，單一環(huán)節(jié)的技術突破已難以滿足產業(yè)躍遷的需求。

銘賽科技亮相臺北。9月12日，為期三天的2025 SEMICON TAIWAN在臺北南港展覽館圓滿落下帷幕。

匯聚領先企業(yè)與技術精英 全球半導體行業(yè)盛會 2025 SEMICON TAIWAN 國際半導體展 將于9月10日-12日 在中國臺灣?臺北南港展覽館正式啟幕 銘賽科技誠摯邀請全球客戶與合作伙伴 蒞臨展位參觀交流 共探半導體產業(yè)創(chuàng)新趨勢 SEMICON Taiwan 2025以「Leading with Collaboration. Innovating with the World. 世界同行 創(chuàng)新啟航」為主題，聚焦AI芯片、先進封裝、異質整合等前沿領域。展會規(guī)模創(chuàng)歷史新高，匯聚超過1200家企

銘賽科技正式發(fā)布MLS300超精密級水導激光加工系統(tǒng)，憑借自主研發(fā)的核心技術、高度靈活的定制化模塊以及快速響應服務體系，為超精密加工提供更優(yōu)解決方案。

2025年3月28日，全球電子產業(yè)矚目的SEMICON CHINA半導體展與慕尼黑上海電子生產設備展（PRODUCTRONICA CHINA）在上海新國際博覽中心圓滿閉幕。作為覆蓋半導體全產業(yè)鏈與電子制造核心領域的行業(yè)盛會，雙展首次融合芯片設計、先進封裝、SMT表面貼裝、工業(yè)機器人等前沿領域，成為全球技術風向標與商業(yè)合作樞紐。今年更是聚焦“半導體先進封裝”與“電子智造升級”兩大主題，現(xiàn)場人潮如織，全球行業(yè)巨頭同臺競技。

2025年3月26-28日，SEMICON CHINA半導體展與慕尼黑電子生產設備展（PRODUCTRONICA CHINA）將在上海新國際博覽中心雙展聯(lián)動，覆蓋半導體全產業(yè)鏈與電子制造核心領域，包括芯片設計、先進封裝、系統(tǒng)級封裝、測試、設備供應、材料科學、SMT表面貼裝技術、工業(yè)機器人、電子制造自動化、焊接、點膠注膠等，匯聚全球行業(yè)專家和領軍人物，探討半導體及電子智造領域行業(yè)的前沿趨勢和創(chuàng)新方向。

2025年2月21日，由國際半導體制造設備與材料協(xié)會SEMI主辦的SEMICON KOREA 2025（韓國首爾半導體工業(yè)技術展覽會）在韓國COEX首爾會議中心圓滿落下帷幕。本屆展會堪稱半導體領域的年度盛會，匯聚了半導體材料與設備、芯片設計與制造工藝、智能制造、半導體封裝、汽車電子、集成電路終端產品、半導體光電器件、半導體分立器件產品與應用技術等多個行業(yè)的領軍企業(yè)與權威專家，共同聚焦行業(yè)前沿趨勢，深入探討技術創(chuàng)新與發(fā)展路徑，為推動半導體產業(yè)的進步貢獻智慧與力量 。

首爾半導體展（SEMICON KOREA 2025） 時間：2025年2月19日—2025年2月21日。展 廳：3號館，展位號：C642

2025年1月24日，NEPCON JAPAN 2025（日本東京電子生產設備展）于東京國際會展中心圓滿收官。本屆展會星光熠熠，汽車制造、半導體、智能制造、電子部件、觸控顯示等行業(yè)的頭部企業(yè)與專家精英齊聚一堂，共襄盛舉，展覽規(guī)模攀上新的高峰。

日本東京電子技術展覽會將于2025年01月22-24日 在TOKYO BIG SIGHT盛大啟幕誠摯邀您蒞臨展位 共鑒前沿科技，同探行業(yè)新機遇