致力于提供半導體封裝及精密電子領域
核心制程裝備及技術解決方案
常州銘賽機器人科技股份有限公司成立于2008年，是一家技術驅(qū)動型高端裝備制造企業(yè)，致力于為半導體封裝及精密電子領域的行業(yè)領先客戶提供加工、連接、裝配、檢測設備及關鍵核心部件等技術解決方案，以共同推動行業(yè)工藝和技術進步。公司產(chǎn)品在半導體先進封裝、消費精密電子、智能汽車電子等頭部客戶得到廣泛應用，營業(yè)和技術支持網(wǎng)絡覆蓋中國、日本、韓國、越南、新加坡、印度、泰國、馬來西亞、墨西哥等國家。
銘賽科技獲得了國家高新技術企業(yè)、國家專精特新小巨人企業(yè)、國家知識產(chǎn)權(quán)示范企業(yè)等多項資質(zhì)和榮譽，在已經(jīng)到來的智能和數(shù)字化時代，銘賽科技將繼續(xù)加大技術創(chuàng)新研發(fā)投入，堅持合作共享價值觀，與客戶、供應商、員工及其他合作伙伴一道，成就更多高端智造。
㎡
自有研發(fā)及生產(chǎn)辦公大樓
件
有效授權(quán)專利
人
員工數(shù)量
%
研發(fā)人員占比
樹立遠大理想，奉行長期主義
持續(xù)創(chuàng)新及變革，奮斗拼搏，做正確和高效的事
體魄健康
誠實守信
善良正直
求真務實
主動自發(fā)
使命必達
擁抱變化
終身學習
持續(xù)改善
合作協(xié)同
包容分享
社會責任
