10月28-30日，NEPCON ASIA 2025 將于深圳國際會展中心（寶安）盛大啟幕。在這場亞洲電子制造行業盛會上，銘賽科技將首次完整呈現精密點膠、精密貼裝、水導激光三大產品線，為半導體封裝及精密電子等行業，在“連接、裝配與加工”等核心制程提供系統性解決方案。
當電子器件邁向微縮化與異構集成，傳統制造邊界正被不斷突破。核心制程的精度與智能化水平，已成為決定產品終極性能與可靠性的戰略高地。面對新材料、新結構帶來的全新挑戰，單一環節的技術突破已難以滿足產業躍遷的需求。
銘賽科技以前瞻視野洞察這一變革核心。本次展會，我們不僅將升級亮相多款經典設備，更將重磅首發MLS300超精密級水導激光加工系統，以“精密作業+智能裝配+超精密加工” 的三維驅動策略，直面高端制造中最苛刻的技術挑戰。這不僅是產品的集中展示，更是銘賽科技滲透全行業應用領域的新突破。
從微米級的精準連接，到智能化的精密貼裝，再到以水導激光重塑超精密加工極限，銘賽科技憑借覆蓋多關鍵制程的完整能力，與產業伙伴協同共創，共同開啟精密智造的全新篇章。
NEPCON 展品搶先看！
在線式雙工位視覺點膠機FS200A：專為消費精密電子CCM/VCM模組等工藝設計而研發，支持雙工位獨立點膠，具備多頭、高速、高精度和高性價比，可實現高精度包封、圍壩、填充、粘接、補強等點膠工藝。
應用領域：
CCM、VCM、FPC、MiniLED、SMT
雙閥雙視覺在線式點膠機FS600DDF：專為FPC/SMT場景應用設計，具備高效、高精度及高穩定性。雙閥點膠系統大幅提升作業效率，精準控膠和小距離膠量分配確保高質量點膠。獨特的雙相機飛拍功能和雙閥陰陽板奇偶作業能力，進一步提升精度和作業靈活性。支持視覺自動修正噴嘴位置、稱重趨勢分析監控閥體狀態，適用于Underfill、Coating 等工藝，滿足高精密點膠需求。
應用領域：
消費類FPC、PCBA SMT、MiniLED
在線式高精度四閥點膠機FS700FDA：具備四閥同步/異步獨立運動模塊，可同步實現四頭不同軌跡作業，柔性雙驅模塊，實現高速、高精度精準點膠，大幅度提高作業效率。
應用領域：
SMT、VCM/CCM、MiniLED、MEMS
五軸聯動點膠機PD500D：基于各類手機中框、VR/AR邊框、TWS殼體等智能穿戴產品需求而開發，具備在復雜異形面上的高精度點膠作業能力，既可以實現傳統的直線插補、圓形插補、曲線插補，還可實現空間圓弧插補、空間橢圓插補、空間漸開線插補等工藝需求。
應用領域：
手機中框、曲面屏、異形屏點膠；TP、柔性屏側邊點膠、VR/AR邊框點膠等
百級防塵版桌面式視覺點膠機VS300：具備膠水AOI檢測、360°旋轉以及傾斜旋轉功能，搭配視覺模塊、工藝模塊和操作系統，在性能、易用性、可靠性等方面均達到行業領先水平，滿足不同行業的點膠需求。
應用領域：
TWS無線耳機、揚聲器、受話器、扁平馬達、線性馬達、LCM、VCM/CCM點膠、FPC點膠
精密點膠點膠&貼裝機AC100：基于模組、管殼類器件的精密組裝(殼體、零件、組件等)應用工藝需求而開發的高穩定性高精度的貼裝設備。可選配自動上下料、產品預固化等模組，實現全自動Substrate自動上下料、點膠與膠形檢測、組件貼裝、貼裝效果檢測、產品預固化功能。且兼容國際半導體通訊協議，匹配信息化管理要求與無人化管理趨勢。
應用領域：
傳感器外殼、Holder、補強板、主副攝、VCM、棱鏡貼裝
超精密級水導激光加工系統MLS300：由銘賽自主研發并生產，可針對陶瓷基板、液態金屬、晶圓、金剛石散熱片、碳化硅等不同厚度與硬度的材料，實現超精密級的切割、打孔、取芯等加工，加工精度可控制在±10μm以內。
應用領域：3C電子、集成電路、精密儀器、航空航天、高端醫療、新能源、紡織、鉆石等
適配材料：碳纖維、復合材料、鈦合金、陶瓷基板、液態金屬、金剛石、碳化硅等
我們踐行垂直整合戰略，產品從核心單品，整機，再到整線，均為自主研發，可快速響應客戶需求，為精密點膠提供穩定、高效且高度靈活的定制化解決方案。
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