在半導體領域，主要應用于集成電路封裝，涵蓋晶圓級封裝(WLP)、面板級封裝(PLP)、倒裝球柵格陣列封裝(FCBGA)、倒裝芯片級封裝(FCCSP)、系統級封裝(SiP)等先進封裝形式。典型工藝包括芯片底部填充(Underfill)、圍壩與填充(Dam & Fill)、助焊劑噴涂(Flux Spray)、錫膏涂布(Solder Paste Painting)等。

代表性產品：SS101晶圓級點膠系統、SS300面板級點膠系統、GS600SU底部填充噴膠機、GS700SU大尺寸芯片底部填充點膠機

SS300面板級點膠系統

精密電子領域，主要應用于CCM捕塵膠、棱鏡膠、Holder Bond、Lens遮光膠、VCM漆包線焊接及焊點保護膠、屏幕顯示Tuffy膠、MiniLED芯片Coating、SMT芯片Underfill、元器件Coating、FATP 3D手機中框點膠、VR/AR中框點膠等工藝應用。

代表性產品：FS200A雙工位視覺點膠機、FS600系列在線式視覺點膠機、FS700FDA高精度雙驅四閥點膠機、FS800系列超大行程全自動點膠機、PD500D五軸聯動點膠機、VS300桌面式視覺點膠機

主要應用于半導體及消費精密電子領域，涵蓋FCBGA/FCCSP的Lid Attach/Indium Attach/Ring Attach，以及精密電子傳感器外殼貼裝、主攝及副攝貼裝、Holder貼裝、VCM貼裝、棱鏡貼裝等工藝應用。

代表性產品：SS200散熱蓋貼裝系統、SS400 Heatsink Solution芯片散熱貼裝系統、AC100精密點膠&貼裝機

AC100精密點膠&貼裝機

主要應用于航空航天、生物醫療、半導體、金剛石加工等領域，可對硬脆/高熔點材料（陶瓷基板、碳化硅、薄片合金）、超硬材料（液態金屬、金剛石散熱片）、復合型材料（金剛石復合材料等）實現超精密級加工。該系統核心部件——自研水導激光耦合頭，實現了高壓水束與激光穩定耦合、微米級精準控制等關鍵技術，加工精度可控制在±10μm以內。

代表性產品：MLS300超精密級水導激光加工系統

我們采用垂直整合產品體系，從核心部件，整機設備，再到自動整線，均為自主研發，努力為客戶提供更優更快的解決方案和產品服務。

全球服務支持 再添成都新坐標

銘賽科技依托常州總部，在華東、華南、西南、華北及海外設立子公司與辦事處，服務網絡覆蓋日本、韓國、越南、印度、泰國、馬來西亞、新加坡、墨西哥等地。

為深度布局西南市場，銘賽科技正式設立成都子公司，并定于2026年3月23日開業，成都子公司聚焦半導體先進封裝、精密電子、高硬材料加工等領域，以“銷售+技術服務”雙輪驅動，為客戶提供產品展示、工藝測試、現場服務、方案落地全鏈條一體化支持，致力打造高效、專業、便捷的西南本地化服務窗口，助力區域客戶實現高質量發展。

成都子公司地址

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