2026年2月13日，SEMI主辦的SEMICON KOREA 2026在韓國COEX首爾會(huì)議中心圓滿落幕。本屆展會(huì)聚焦先進(jìn)封裝、智能制造等核心領(lǐng)域，匯聚全球行業(yè)精英與領(lǐng)軍企業(yè)，交流技術(shù)成果、洽談合作，為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新升級搭建了堅(jiān)實(shí)平臺(tái)。
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展會(huì)概況
作為亞洲開年重磅半導(dǎo)體展會(huì)，本屆展會(huì)吸引全球近900家展商、超4.5萬名專業(yè)觀眾參與。銘賽科技攜精密點(diǎn)膠、精密貼裝、水導(dǎo)激光三大產(chǎn)品線核心成果，亮相首爾COEX會(huì)展中心，憑借扎實(shí)的技術(shù)積累與貼合需求的解決方案，贏得多方客戶的關(guān)注，現(xiàn)場洽談氛圍熱烈。
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方案展示
本次展會(huì)，銘賽科技以半導(dǎo)體整體解決方案為核心，深度適配 AI、異構(gòu)集成等前沿領(lǐng)域產(chǎn)線需求，可覆蓋晶圓級封裝 (WLP)、面板級封裝 (PLP)、FCBGA、FCCSP、SiP 等主流封裝產(chǎn)線，穩(wěn)定支撐芯片底部填充、助焊劑噴涂、散熱蓋貼裝等關(guān)鍵工序。
現(xiàn)場展示的 SS101 晶圓級點(diǎn)膠系統(tǒng)、SS300 面板級點(diǎn)膠系統(tǒng)、GS600SUA 底部填充噴膠機(jī)，以及 SS200/SS400 散熱蓋貼裝系統(tǒng)等主力機(jī)型，均可根據(jù)產(chǎn)線節(jié)拍、良率目標(biāo)靈活調(diào)整運(yùn)行參數(shù)，切實(shí)提升產(chǎn)線連貫性與生產(chǎn)競爭力。
作為銘賽科技水導(dǎo)激光產(chǎn)品線的全新力作，自主研發(fā)的MLS300超精密水導(dǎo)激光加工系統(tǒng)，也是本次展會(huì)的一大焦點(diǎn)。搭配核心部件水導(dǎo)激光耦合頭及切割樣件亮相，可穩(wěn)定加工陶瓷基板、晶圓等高硬脆、高價(jià)值材料，精準(zhǔn)破解傳統(tǒng)加工痛點(diǎn)。
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現(xiàn)場交流與總結(jié)
隨著SEMICON KOREA 2026圓滿落幕，銘賽科技借助本次展會(huì)完整呈現(xiàn)了三大產(chǎn)品線的技術(shù)布局。這一布局彰顯了公司立足精密制造裝備領(lǐng)域，持續(xù)深耕技術(shù)與服務(wù)，助力亞洲電子制造業(yè)升級發(fā)展的初心與努力。
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