特性優點
高散熱多場景 支持導熱硅脂工藝、銦片工藝、無助焊劑銦片工藝、貼石墨烯、金剛石及復合金剛石等材料；
支持搭載多種閥體：壓電閥、螺桿閥、Flux Spray噴霧閥、雙組份計量閥等，支持豐富的工藝種類。
高效率 整線具備獨立雙工位模式，具備雙軌模式，實現高UPH。
高拓展性 可搭載傾斜旋轉配置，支持CPO器件點膠。
大尺寸能力 支持雙軌道治具340*340mm點膠，貼Ring或LID支持150*150mm，符合大尺寸芯片趨勢；
設備支持大尺寸芯片FCBGA及O-Panel連板模式，具備3T熱壓能力；
支持TCB貼裝頭配置，快速升降溫進行無助焊劑銦片直接貼合，無需Snapcure等待熱壓；
支持TCB貼裝頭模式，直接鍵合芯片與銅/金剛石復合材料，降低界面熱阻；
支持電機頂升柔性作業，適應玻璃基板制程柔性作業。
應用領域
應用場景
| 主要場景 | 配置 |
| 導熱硅脂(TIM) | Load－AD－Tim－Lid Attach－SnapCure－Unload(基礎配置) |
| 銦片制程、有助焊劑(Indium) | Load－Flux Spray－Indium Attach－Flux Spray－AD－Lid Attach－SnapCure－Unload(基礎配置) |
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Load－Coating－Cure－AOI－Flux Spray－Indium Attach－Flux Spray－AD－Lid Attach－SnapCure－Unload (帶被動元器件的圍壩與填充) |
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局部線模式: 局部線①Load－Coating－Cure－AOI + 局部線②Flux Spray－Indium Attach－Flux Spray + 局部線③AD－Lid Attach－SnapCure－Unload |
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| 銦片制程、無助焊劑(Indium) | Load－Indium Attach(3代銦片)－TCB Mode Lid Attach(快速升降溫熔融)－Unload(基礎配置) |
| 石墨烯導熱墊片 | Load－Film TIM Graphene Attach－Lid Attach－SnapCure－Unload |
| 金剛石、銅復合材料(可鍍金) | Load－液態鎵基金屬－TCB Mode Lid Attach(快速升降溫熔融)－Unload |
技術規格
| 潔凈等級 | 作業區潔凈度 | 百級 |
| 傳動機構 | 傳動系統 | X/Y：直線電機 Z：伺服電機&絲桿模組 |
| 重復定位精度(3 sigma) | X/Y：±0.005mm Z：±0.005mm | |
| 定位精度(3 sigma) | X/Y：±0.010mm Z：±0.010mm | |
| 最大運動速度 | X/Y：1500mm/s Z：500mm/s | |
| 最大加速度 | X/Y：1.5g Z：0.5g | |
| 光柵尺分辨率 | 0.5μm | |
| 核心部件能力 | 鐳射探高精度 | ±1μm |
| 電子秤量精度 | 0.01mg | |
| Mark相機 | 分辨率：500萬 像素精度：8μm/pixel | |
| 控膠系統 | 搭載壓電閥、螺桿閥、FLUX SPRAY噴霧閥、雙組份計量閥等，可支持豐富的工藝種類 | |
| 作業能力 | 系統配置 | 具備兩套獨立的點膠閥、測高、稱重、相機系統 |
| 軌道配置 | 雙軌道 | |
| 軌道尺寸 | 支持治具340*340mm | |
| 公共條件 | 系統占地(W*D*H) | 8300*1600*2100mm |
| 系統重量(kg) | 1300kg |