順應先進封裝工藝發展趨勢，本次展會銘賽科技帶來高適配性主力設備，聚焦先進封裝與精密加工核心制程，系統展示工藝技術與產品制造實力。

先進封裝區域，現場展示了GS600SUA 底部填充點膠機，適配倒裝芯片底部填充工藝，設備穩定可靠，已經過量產認證，SU系列機型累計出貨量200+，可為東南亞封裝工廠提供系統化解決方案。SS400 芯片散熱貼裝系統兼容多種散熱材料及配套工藝，支持大尺寸芯片與連板作業，滿足多樣化散熱貼裝需求。

精密加工區域，MLS300 超精密級水導激光加工系統備受關注。依托自研核心技術，可滿足碳化硅、陶瓷基板、硬脆復合材料的精密加工需求，加工損耗低、熱影響區小，可實現±10um精度的超精密級加工，為東南亞地區提供更多加工工藝解決方案。

展臺同步呈現多款銘賽科技自研的流體控制核心部件，搭配適配東南亞先進封裝場景的技術方案，形成“核心部件→整機設備→自動產線”的系統化解決方案展示。

KPS系列壓電閥適配多品類粘度介質，噴射響應快、控制精度高，長期工況下運行穩定；

KAS系列噴霧閥可靈活調節噴涂寬度，兼顧低粘度至高粘度材料的均勻涂布，適配半導體封裝等多元制程應用。