本次展會，銘賽科技完整呈現了從核心部件到整機工藝的技術布局。

精密電子展區面向消費電子微型化、異形化趨勢，展示了多樣化的點膠方案。FS700FDA高精度雙驅四閥點膠機可搭載4閥獨立作業；FS200A雙工位視覺點膠機，滿足CCM/VCM模組點膠需求；PD500D五軸聯動點膠機支持空間圓弧插補，適用于VR/AR邊框、手機中框等異形曲面點膠；AC100精密點膠&貼裝機實現點膠與貼裝工藝，有效提升產線集成度。

水導激光展區成為本次展會的又一亮點。MLS300超精密級水導激光加工系統采用自研耦合頭，加工精度控制在±10μm以內，熱影響區≤5μm，為碳化硅襯底、陶瓷基板等高硬脆材料加工提供了新的可行路徑。該產品更是榮獲慕尼黑BrandNEW最受歡迎新品獎。

核心部件展區同步展出了壓電噴射閥、螺桿閥、點膠控制器、精密微壓力機頭等全系列核心部件，直觀呈現銘賽科技從核心部件到整機設備的垂直整合能力。

展會三天，銘賽科技SEMICON與慕尼黑電子展的兩大展臺人氣持續高漲，接待來自覆蓋半導體封測、消費電子制造、航空航天、汽車電子等多個領域的專業觀眾，現場交流氛圍熱烈。

作為半導體封裝與精密電子領域核心制程裝備提供商，銘賽科技始終專注于精密點膠、精密貼裝及水導激光加工等技術的自主研發。本次雙展全系列設備的集中亮相，既是公司階段性技術成果的呈現，也是與產業伙伴深度對話的契機。

展會雖已落幕，銘賽科技將繼續依托常州總部及華東、華南、西南、華北、海外服務網絡，為全球客戶提供從工藝測試、現場服務到方案落地的全鏈條支持。未來，公司將持續深耕半導體封裝與精密電子領域，以深厚的技術積淀和穩定可靠的裝備方案，與產業伙伴、股東、員工一道，成就更多高端智造。