2026 年 1 月 21 日至 23 日，專注于電子制造與封裝領(lǐng)域的專業(yè)展會NEPCON JAPAN 2026，在日本東京國際展覽中心（TOKYO BIG SIGHT）圓滿落幕。集中展示電子制造、精密加工、傳感器與 IC 封裝、電子材料、電路板技術(shù)、微納制程以及功率器件與模塊等領(lǐng)域的前沿技術(shù)與創(chuàng)新成果，為產(chǎn)業(yè)鏈上下游搭建起高效的技術(shù)交流與商業(yè)合作橋梁。
聚焦三大產(chǎn)品線，前沿產(chǎn)品集中亮相
銘賽科技圍繞精密點膠、精密貼裝及水導(dǎo)激光三大產(chǎn)品線，集中展示多款成熟主力與首發(fā)新品，以高穩(wěn)定性、高精度與高適配性滿足電子制造多場景需求。
主機設(shè)備區(qū)重點展出FS600A在線式視覺點膠機，技術(shù)團隊現(xiàn)場演示，直觀呈現(xiàn)其高速高精度性能，精準適配SMT、VCM、MiniLED等多行業(yè)量產(chǎn)需求。
該系列采用首創(chuàng)礦物質(zhì)框架吸震設(shè)計，保障精度與穩(wěn)定性；具備全程檢測、模塊化工藝配置及MES系統(tǒng)對接能力，可快速切換機種，適配包封、填充等多種工藝，性價比突出，滿足多領(lǐng)域柔性制造需求。
水導(dǎo)激光，超精密加工新選擇
現(xiàn)場另一大亮點是銘賽自主研發(fā)的MLS300超精密水導(dǎo)激光加工系統(tǒng)首次在日本展出。該系統(tǒng)憑借其革新性技術(shù)與精準加工能力，迅速成為全場焦點，可穩(wěn)定加工陶瓷基板、晶圓等多種特殊材料，精度控制在±10μm以內(nèi)，有效破解傳統(tǒng)加工痛點。現(xiàn)場同步展示的核心耦合頭部件，直觀體現(xiàn)了銘賽的自主研發(fā)硬實力。
核心部件，筑牢技術(shù)支撐根基
核心部件展區(qū)內(nèi):
首發(fā)新品KAS系列噴霧閥憑借可調(diào)節(jié)噴涂寬度與靈活選配的加熱模塊，實現(xiàn)低到高粘度材料的精準均勻涂布；
升級款KPS6000壓電噴射閥以高頻精準的控制能力，達成強勁噴射與快速響應(yīng)，高效適配高粘度材料加工需求；
KDC系列點膠控制器采用高度集成化設(shè)計，可穩(wěn)定實現(xiàn)多通道協(xié)同點膠；
KDP/KSP系列偏心式螺桿閥專注微流量膠體的高一致性涂覆，保障點膠精度與均勻度；
KSV系列同心式螺桿閥則聚焦含顆粒介質(zhì)及中高粘度介質(zhì)的定量輸送和點出，可適配不同流量與膠量需求。
銘賽科技依托從核心部件、整機到整線的垂直整合戰(zhàn)略，為客戶提供高度協(xié)同、響應(yīng)迅速的系統(tǒng)級解決方案，精準覆蓋精密電子封裝、半導(dǎo)體封裝、汽車電子涂覆等多元場景。
作為2026 年首場海外展會，銘賽科技攜多款重磅新品與主力設(shè)備亮相，展會期間創(chuàng)新啟用吉祥物 “小智” 數(shù)字人演講形式，生動解讀產(chǎn)品技術(shù)原理與海外適配方案，吸引大批日本本土及國際專業(yè)觀眾駐足洽談。
未來，公司將持續(xù)深耕三大產(chǎn)品線技術(shù)研發(fā)，聚焦全球電子制造行業(yè)升級需求，以更優(yōu)質(zhì)的制程裝備與解決方案，賦能全球電子智造產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。